삼성전자, 블루투스 이어폰을 위한 전력 관리 칩 공개

삼성전자가 블루투스 이어폰에 최적화된 통합 전력 관리 칩 2종을 공개했습니다.  
2종은 유닛에 들어가는 ‘MUB01’과 충전 케이스에 들어가는 ‘MUA01’으로  
각각 5개, 10개의 칩을 하나로 통합한 ‘올인원’ 구조입니다.
MUAO1은 유·무선 충전을 동시에 지원합니다.

이를 통해 마이크로컨트롤러(MCU), 무선 충전 수신 칩, 배터리 충전 칩, 배터리 잔량 측정칩을 통합해  
내부 공간 효율을 높일 수 있을 전망입니다.
 
삼성전자에 따르면 "개별 칩을 사용했을 경우보다 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고,  
충전 효율도 개선해 크기와 사용 시간, 제조 비용 감소의 효과가 있다"고 합니다.

MUA01과 MUB01은 현재 ‘갤럭시 버즈+’에 탑재됐습니다.