삼성전자, 블루투스 이어폰을 위한 전력 관리 칩 공개
Lenny
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삼성전자가 블루투스 이어폰에 최적화된 통합 전력 관리 칩 2종을 공개했습니다.
2종은 유닛에 들어가는 ‘MUB01’과 충전 케이스에 들어가는 ‘MUA01’으로
각각 5개, 10개의 칩을 하나로 통합한 ‘올인원’ 구조입니다.
MUAO1은 유·무선 충전을 동시에 지원합니다.
이를 통해 마이크로컨트롤러(MCU), 무선 충전 수신 칩, 배터리 충전 칩, 배터리 잔량 측정칩을 통합해
내부 공간 효율을 높일 수 있을 전망입니다.
삼성전자에 따르면 "개별 칩을 사용했을 경우보다 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고,
충전 효율도 개선해 크기와 사용 시간, 제조 비용 감소의 효과가 있다"고 합니다.
MUA01과 MUB01은 현재 ‘갤럭시 버즈+’에 탑재됐습니다.
댓글 4
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1등
11:37
20.03.24.
2등
버즈플 내놓고 얼마 됐다고 이런걸 만들다니 멕이는 건가... 생각했는데 들어가 있군요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
13:05
20.03.24.
3등
흠... 삼성이 이렇게 적극적으로 나선다는 것은..
과거 옴모 스마트폰 때를 생각해봤을 때
뭔가 조금 궁지에 몰렸단 거 같군요...
아마 ANC 관련해서 뭔가 잘 안 되고 있는 심리가 반영된 게 아닌가... (하는 나의 뇌피셜)
그래도 에어팟 프로 다음엔 무조건 갤+이 답인 게 현 상황이죠! ♡
13:48
20.03.24.
양산전자답게 실제품 출시 후 발표하는군요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
16:07
20.03.25.
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오호 별도의 칩을 탑재했었군요~삼성에서 TWS시장에 많은 연구와 개발을 하네요