갤럭시S26 탑재 '스냅드래곤 8 5세대' 삼성 2나노 공정 사용하나

퀄컴이 2026년 플래그십 모바일 플랫폼 부문에서 삼성파운드리와 다시 협력할 것이란 전망이 나왔다.

6일(현지시간) 샘모바일 등 외신에 따르면 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 대만에서 열린 미디어 브리핑에서 "향후 플래그십 스냅드래곤 칩의 듀얼 소싱 방식을 검토하고 있다"고 밝혔다.

삼성파운드리는 스냅드래곤 888, 스냅드래곤 8 1세대를 각각 5나노(nm) 및 4나노 공정으로 위탁 생산했지만, 이후 수율 문제로 스냅드래곤 8+ 1세대 칩부터 TSMC에서 위탁 생산되고 있다.

올 하반기 공개될 예정인 차세대 스냅드래곤 8 4세대 칩도 TSMC 3나노 공정으로 제조된다. 아몬 CEO는 "현재는 TSMC 파운드리 생산에 초점을 맞추고 있지만, 한 회사가 두 가지 측면을 모두 처리하려면 상당한 노력이 필요할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다.

만약, 퀄컴이 듀얼 소싱 전략을 최종 확정한다면 스냅드래곤 8 5세대 칩은 TSMC와 삼성파운드리가 나눠서 위탁 생산하게 된다. 올해초 팁스터 레베그너스는 "퀄컴이 삼성전자와 TSMC에 2나노 AP 프로토타입 개발을 의뢰했다"며 "갤럭시 전용 모델은 삼성파운드리에서 생산하고 표준 모델은 TSMC에서 생산할 것"이라고 주장하기도 했다.

삼성파운드리가 공개한 로드맵에 따르면 삼성파운드리는 2025년부터 모바일 향 중심의 2나노 공정(SF2) 양산을 시작할 계획이다. 삼성파운드리의 SF2 공정은 기존 3나노(SF3) 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한 것이 특징이다.