화웨이 임원, 중국이 3.5nm 칩을 확보하지 못하는 것을 우려, 칩 제조 도구가 부족하다고 한탄

[파파고 번역 기사]

화웨이의 한 고위 임원이 중국의 야심찬 반도체 노력이 정점에 이르렀을 수 있다는 점을 드물게 인정한 것으로 알려졌습니다. 6월 9일 중국 쑤저우에서 열린 모바일 컴퓨팅 네트워크 컨퍼런스에서 화웨이의 클라우드 서비스 CEO인 장핑안(Zhang Ping'an)은 미국의 제재로 인해 중국이 3.5nm 칩을 조달할 수 없는 것에 대한 우려를 표명했습니다. 

 Zhang은 대만에 본사를 두고 있어 미국 제재 대상이 아닌 TSMC가 3.5nm 반도체 공급을 계속 늘리고 있다고 지적했습니다 . 그는 “그러나 미국의 제재 하에서 중국은 이들 제품을 확보할 방법이 없다”고 말했다.

중국이 자국의 반도체 성장세에 대해 지속적으로 자신감을 표명해왔기 때문에 업계 관계자들은 이러한 발언에 충격을 받은 것으로 알려졌다. 지난 5월 중국 정부는 반도체 산업 투자를 강화하기 위해 65조6000억원 규모의 3차 펀드를 발표했다.

화웨이는 최근 극자외선(EUV) 기술을 사용하지 않고 7나노 칩 양산에 성공했다 . 이는 세계 반도체 시장을 놀라게 했고, 조만간 5나노 칩 도 양산 할 수 있다는 관측이 나왔다.

하지만 미국이 중국에 제조 장비와 기술을 보내는 것을 제한하면서 중국 반도체 기술이 더 이상 발전하지 못했습니다. Zhang은 3.5nm 칩을 생산하려면 중국이 아직 보유하지 않은 EUV 기술이 필요하다고 언급했습니다 .

국가는 필요한 기술을 자체적으로 개발하려고 노력하고 있지만 엔지니어가 성공하려면 미국과 네덜란드 특허를 우회해야 하기 때문에 일반적으로 이는 매우 어려운 것으로 간주됩니다.

 중국이 미국의 제재로 인해 직면하고 있는 어려움을 고려할 때, Zhang은 Huawei와 기타 제조업체가 사용 가능한 기술을 보다 효과적으로 활용해야 한다고 믿습니다. 그는 “미국의 제재로 첨단 제조장비를 도입할 수 없는 것이 현실”이라며 “7나노 반도체를 효과적으로 활용할 수 있는 방안을 모색해야 한다”고 말했다.