"블랙웰 출시 3개월 이상 지연…TSMC 공정 및 엔비디아 칩 설계 문제"

엔비디아의 차세대 블랙웰(Blackwell) 플랫폼 출하가 3개월 이상 지연될 것으로 보인다.  
 

더인포메이션은 엔비디아의 차세대 블랙웰 GPU 아키텍처 출시가 설계 결함으로 인해 3개월 이상 지연될 것이라고 보도했다. 

블랙웰은 현재 시장에 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper)의 후속 세대다. 올해 4분기에 출시될 예정이었지만, 엔비디아가 GPU의 주요 고객사인 마이크로소프트에 최소 3개월 이상 제품을 출하할 수 없다고 통보하면서 출시가 내년 1분기로 미뤄졌다고 더인포메이션은 전했다. 

반도체 리서치 기업 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 제조 공정과 칩 패키징에 문제가 있다며 "출하량에 영향을 미치는 핵심 문제는 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 설계와 직접적으로 관련 있다. TSMC의 패키징 문제와 엔비디아의 설계로 인해 오리지널 블랙웰 패키지의 공급이 제한되고 있다"라고 설명했다. 

블랙웰은 매우 복잡한 실리콘 조각이며, 문제가 발생할 가능성이 많다. 이는 엔비디아만큼이나 TSMC가 해결해야 할 문제이기도 하다. 실제로 제품 출시가 지연되고 그 지연이 수익에 중대한 영향을 미칠 수 있다면 엔비디아는 이를 공개해야 한다. 

하지만 엔비디아 측은 성명을 통해 "앞서 언급했듯이 호퍼 수요는 매우 강하고 광범위한 블랙웰 샘플링이 시작되었으며, 하반기 생산은 순조롭게 진행 중이다. 그 외 루머에 대해서는 언급하지 않겠다"라고 밝혔다. 

엔비디아는 한 번에 수십억 달러를 주문하는 하이퍼스케일러를 우선시할 것이므로 마이크로소프트가 영향을 받으면 메타, 구글, 오라클과 같은 다른 주요 고객사도 영향을 받는다. 대부분 기업은 이제 막 호퍼 기반 시스템을 배포하기 시작했을 가능성이 크다. 

올해 초 엔비디아는 2년마다 새로운 마이크로아키텍처를 출시하는 기존 방식 대신 매년 새로운 마이크로아키텍처를 출시하겠다고 발표했다. 당시 필자는 이것이 위험할 수 있다고 생각했다. 새로운 아키텍처를 매년 출시하려면 완벽한 준비가 필요한데, 엔비디아를 포함해 그 누구도 완벽할 수는 없다.

이제 그런 일이 발생한 듯하다. 한 가지 실망스러운 부분은 이 문제에 TSMC의 제조 문제가 포함되므로 엔비디아의 통제 범위를 벗어났다는 점이다. 두 회사는 제품 패키징을 위해 함께 작업하지만 일차적인 책임은 TSMC에 있다. 

AMD 역시 숨고르기를 할 필요가 있다. AMD 역시 점점 인기를 얻고 있는 인스팅트(Instinct) 라인에 매년 새로운 GPU 아키텍처를 탑재할 계획을 발표했기 때문이다. 실수가 어떤 결과를 가져오는지 가장 잘 아는 회사가 바로 AMD다. 

2008년 바르셀로나 칩 사태가 발생하기 전까지 AMD는 인텔에 맞서 강력한 경쟁력을 갖춘 제품으로 순항 중이었지만, 한 번에 너무 많은 것을 시도한 새 아키텍처는 결국 출시가 늦어지고 성능이 저하됐다. AMD는 모든 추진력을 잃고 그 후 10년 동안 헤매며 인텔에 밀려나다가 젠 시리즈가 부활하기까지 10년을 보냈다. AMD로서는 다시 악몽을 반복하고 싶지 않을 것이다.