WD(Western Digital)는 공식 발표에 앞서 열린 투자자 컨퍼런스에서 업계 최초의 2Tb 3D QLC NAND 장치에 대해 다소 예상치 못한 상황을 연출했습니다. 새로운 플래시 메모리는 고용량 솔리드 스테이트 드라이브 시장을 잠재적으로 재편하여 전력 소비가 적은 훨씬 더 빠르고 더 큰 SSD를 가능하게 할 수 있습니다. 이 장치는 검증된 218 계층의 BiCS8 생산 노드를 사용하며 손가락 끝에 들어갈 수 있을 정도로 매우 작습니다. WD는 또한 많은 비교 성능 데이터를 공유하여 경쟁 플래시에 비해 전력, 밀도 및 I/O 성능을 향상시켰습니다.
"BiCS8 2Tb 3D QLC 다이에 대한 미리보기를 여러분과 공유하게 되어 매우 기쁩니다."라고 Western Digital의 플래시 비즈니스 총괄 부사장 겸 부사장인 Robert Soderbery는 말했습니다. "우리는 데이터 센터와 AI 스토리지 요구를 충족시키기 위해 이 다이를 설계했습니다. 저희는 이 제품을 곧 발표할 예정이지만, 오늘 여러분과 공유하고 싶습니다. 이것은 세계에서 가장 높은 용량의 메모리 다이입니다."
Western Digital이 218단 BiCS8 생산 기술에 도입한 '베이스' 제품이 1Tb 3D TLC 장치이기 때문에 2Tb(256GB) 3D QLC NAND 다이는 실로 엄청난 성과입니다. 현재로서는 2Tb IC의 인터페이스 속도(아마도 빠름)나 비행기 수, 지연 시간 등 정확한 아키텍처에 대해 전혀 알 수 없습니다. 그러나 회사는 상세한 비교 성능 및 전력 측정 지표를 공유했으며(아래), 회사가 데이터 센터 전반에 대한 장치를 배치하고 특히 AI 스토리지 요구 사항을 고려할 때 성능 목표에 대해 몇 가지 가정을 할 수 있습니다.
이제 256GB 3D QLC NAND 장치를 사용하면 제조업체는 단 4개의 메모리 IC를 사용하는 1TB SSD와 8개의 장치를 사용하는 2TB 드라이브를 구축할 수 있으므로 비용이 크게 절감됩니다. 16-다이 패키지를 만들면 단일 칩 패키지로 놀라운 4TB를 구현할 수 있습니다.
따라서 Western Digital(및 제조 파트너 Kioxia)이 이러한 2Tb 3D QLC NAND IC를 대량으로 생산하고 적절한 수율로 생산할 수 있다고 가정하면 새로운 장치는 대용량 솔리드 스테이트 드라이브의 비용을 재정의할 수 있습니다.
"우리는 일반적으로 웨이퍼를 보여주지만, 저는 웨이퍼의 관점이 우리가 성취한 것을 잘 전달하지 못한다고 느꼈습니다"라고 소더베리는 말했습니다. "그러니까 잠깐만 허락해 주신다면, 죽음을 보여드리고 싶습니다. 여기 있습니다. 제가 여기 손가락에 들고 있는 것을 확대해 주세요. 이것은 내 손끝보다 훨씬 작은 주사위 크기입니다."
WD는 자사의 QLC 다이 밀도가 경쟁사보다 15~19% 더 밀도가 높다고 말합니다. 또한 경쟁 NAND(I/O 속도)보다 50% 빠르면서도 경쟁사보다 기가바이트당 데이터를 프로그래밍하는 데 필요한 전력은 13% 적다고 주장합니다. 또한 이 회사가 다이를 만드는 데 사용하는 방법도 확인할 수 있습니다. WD는 CMOS 제어 회로만으로 다이를 만들고 나머지 하나는 메모리 셀이 쌓여 있는 다이를 만든 다음, 후자를 뒤집어 하이브리드 본딩 기술을 사용하여 두 장치를 결합합니다(YMTC의 Xtacking 기술과 매우 유사함).
메추리알 후라이 해먹어도 될 거 같단다...